Закон за филма: Метализиране чрез вакуумно покритие, йонно покритие, разпрашващо покритие и т.н. Въпреки това, коефициентът на термично разширение на металния филм и керамичния субстрат трябва да бъде възможно най-добър и адхезията на метализиращия слой трябва да бъде подобрена;
Прочетете ощеТипичните методи за формоване пред керамиката имат четири вида: формоване с прахово пресоване (формовано и т.н.), формоване чрез екструзия, лята форма и формоване. Методът на леене се използва при производството на субстрати за LSI пакети и смесени интегрални схеми поради лесното постигане и високат......
Прочетете ощеПоради неговата химическа и физическа стабилност, твърдостта и устойчивостта на корозия на силициевия карбид са високи. Силициевият карбид се нарича още диамант или може да се каже, че е диамант. Просто е различно. Устойчивостта на висока температура е изключително висока и няма абсолютно никакъв п......
Прочетете ощеКерамичните субстрати в момента се използват в силови електронни модули, предимства: висока механична якост, издръжливост и топлопроводимост Силициевият нитрид има по-висока цена, по-висока от субстрата от алуминиев нитрид, а топлопроводимостта е над 80 или повече.
Прочетете още